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                公司新闻

                解析5G生态链中的五大产业

                5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子◥元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。从上游基站射频、基带芯片等到中游网络建设网络规划设计与维█护,再到下游产品应用及终端产品应用场景,如云计算、车联网、物联网、VR/AR,整个生态系统包括了基础网络设备商、无线网络提供商、移动虚拟网络□提供商(MVNO)、网络规划/维护公司、应用服务提供商、终端用户︻等。可以说,5G技术的发展对从通信芯片到网络设施,以及终端应用的全方位升级起到了极大的推动ω作用。由于5G产业链涉及技术范围很广,市场容∮量超级大,产业类型比较多。本文我们将对5G生态链中的五个产业进行分析,详◣细梳理当前国内外5G核心产业链的发展情况。

                 

                一、基带芯片●产业链分析

                 

                在5G技术架构中,基带¤芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就╳是发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的』编译。基带芯片是5G技术的核心支撑♂,实现了信号从发射编译到接收解码的全过程。

                 

                据波士顿的调查公司StrategyAnalytics判断,全球移动基带处理芯片的增长将『一直延续到2022年,但自2017年起增速会较之前放缓,主要是因为终端▓出货和LTE投资增速下降。2016年基带芯片整体市场规模较2015年有3.7%的增长,超过220亿美元,主要来自于LTE基带的▽强劲支撑。2017年,由于LTE终端出货量的增速放缓,总规模↘预计仅增长0.5%,达到221.57亿美元。

                 

                从基带芯片出货量看,2016年高通、联发科、展讯、三星、Intel和海思位列全球手机基带芯片市场前六位,占比分别为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。从技术∑上实力分析,高通、Intel、三星和海思比较强,占据了优异市场。

                 

                联发科和〖展讯主要占据中低端市场。联发科目前综合水平强于展讯,但缺乏展讯本土优势地△位,展讯更易获得国内市场支持和来自Intel的技术支持←,即使在5G初始阶段技术相对落后,也可借助Intel的芯◥片开拓市场。长期看,展讯发展的后劲更足。而联发科↑在4G并未占据优异市场,盈利水平受ぷ限,而5G又需要海量的资金投入,我们认为后续联发∩科将共同与展讯处于中游竞争地位。

                 

                联芯受益于∞国内的TDS产业,其TDS芯片具备相当的实力,但中移动正逐步裁撤TDS网络,其4G的发展没有∩及时跟进,目前看弱于展讯和联发科。不过有☆国内产业政策,资金和市场的多方支撑,5G大概率将取◤得空前突破。

                 

                在基带芯片领域按技术实力排名,**梯队◥包括高通、intel、海思和三星,其中※海思和三星的5G基带芯片基本自用;第二梯队包括展讯、联发科;第三梯队包括大唐联芯等。

                 

                二、无线通信模组产业链↘分析

                 

                5G时代的到来将带动数据传输体量的新高度,无线通信模块作为物联网的入口也会迎来更丰富、新颖的应用√场景。无线通信模组是连接物联网感知层和网络层的关键环节,属于底层硬件,使各类终端设备具备联网信息传输能力,具备其不可替代性。无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”。相对而言,通信模组的★应用范围更广,因为并不是所有的物联网终端均需要有定位功能。

                 

                图1 无线模组功能分类

                 

                从ξ应用场景分析,无线通信模块主要指蜂窝网模块(2G/3G/4G模块)。但是随着NB-IoT技术的发展,LPWAN模块(Lora/NB-IoT模块)将成为蜂窝通信模块的替代升级者进行大规模推广,而定位模组(GPS、GNSS模块)常常ζ 与蜂窝通信模块共同使用,因此看成广义的无线通信模块。

                 

                从产业链上看,无◥线通信模块的上游是基带芯片等生产原材料,标准化程度『较高。下游为各个细分应用领域,极其分散,往往通过中间经销代销环节流向各个领域。模块公司的模式一般为:自己采购上游材料,并负责产品设计和销售,生产则外包给第三▓方加工厂。

                 

                根据物联网应用市场规模大小,无线通信模块产业可分为大颗「粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场(如智能车载、智能电网、智能交通、智能仪表等)物联网模块量大、标准化程度高、竞争激烈,适合做大收入和树立品牌,研发人员相对可以较少,但市场▅开拓能力要强。小颗粒市场(如工业物联网、资产追踪、环境监控等)的物联网模块量╲小,定制化程度高,毛利率水平高,但对供应商研发投入要求高。

                 

                目前,在无线ξ通信模组领域,国外龙头主要有Sierra、TelIT、U-blox等,无论是规模还是毛利率要远高于→国内厂商。国内**梯队公司有芯讯通、移远通信、中兴物联、广和通等,按出货量算已经可以和国外龙头相媲美。但由于国内竞争比较激烈,这些厂商的毛利率』普遍低于国外。随着品牌和规模效应进一步增ζ 强,产业很可能会形成“赢者通吃”的局面,产业集中度有望进一步提升。

                 

                三、射频芯片产业链分析

                 

                射频简称RF射频就是射频电流,是一种高频交流变化电磁波,射频芯片︾指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道∏两大部分。

                 

                射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯Ψ 片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切◤换、不同频段间的切换;射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放△大;射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大;射频滤波器用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;双工器用于将发射和接收信号的隔离,保证接收和发射〓在共用同一天线的情况下能正常工作。智能手机通信系统№结构示意图如下。

                 

                图2 智能手机通信系统结构示意图


                射频前端模块是〒手机通信系统的核心组件,对它的理解要从两方面考虑:**,它是【连接通信收发芯片(transceiver)和天线的必经通路;第二,它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式,以◇及接收信号强度、通话稳卐定性、发射↑功率等重要性能指标,直接影响终端用户体验。

                 

                目前,射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主〖要驱动力,也是芯片设计研发的主要方向。射频前端芯片与处理器芯片不同,后者依靠不断缩小制程实现技术升级,而作为模拟电※路中应用于高频领域的一个重要分支,射频电路的技术升级主要◥依靠新设计、新工艺和新材料的结合。

                 

                根据Gartner统计,智能移动终端的出货量已经从2013年的22亿台增长至2016年的24亿台,预计未⊙来保持稳定。如今,手机中射◤频(RF)器件的成本越来越高。一个4G全网通手机,前端RF套片的成本已达到8-10美元,含有10颗以上射频芯片●①,包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。未来随着5G的到来,RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。再加上物ㄨ联网的爆发,势必会将射频器件的需求推向高潮。

                 

                射频前端芯片市场主要分为两大类,一类是使用MEMS工艺制造①的滤波器♀,以声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)为代表,一类是使用半导体工艺制造的电路芯片,以功率放○大器(PA)和开关电路(Switch)为代表。

                 

                传统的SAW滤波器领域市场已趋向饱ぷ和Muruta、TDK和Taiyo Yuden占据了全球市场份额的80%以上,升级替代产品BAW滤波器近来成为市场焦◇点,成为MEMS市场的中增长*快的细分〗产品,根据市场分析机构IHS Supply的调研结果,当前BAW的核心技术主要掌握在Avago(Broadcom)和Qorvo手中,两家公司¤几乎瓜分了全部市场份额。

                 

                功率放大器市场主要分为终端市场和以基站为⌒ 代表的通信基础设施市场,相比目前终端市场约130亿美元的∩总容量,基站功率放大器市场规模相对较小,在6亿美元至7亿美■元左右。在终端功率放大器市场,形成了Skyworks、Qorvo和Broadcom(Avago)三家企业寡头竞争的局面,三家企业合计占据了90%以上的市场份ω额,而在基☆站功率放大器市场,NXP和Freescale在合并前总共占据〗了51.1%的市场份额,国内主要有锐迪科(被紫光收购)、唯捷创芯(Vanchip)、中普微、国民飞骧(Lansus)、中科汉天下等企业,但技术能力与国外巨头有着♂差距。

                粤公网安备 44030602001782号